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掰弯一切,推倒旧钱:柔性电子正在重写全部硬件产品
受益于摩尔定律所奠定的迷人的性能/价格迭代节奏,人类社会普惠于高速飞驰的信息化。近年来随着这一惯性推动力的乏力,产业也在寻求新的推动力。 依托于信息技术在人类生产生活 ...查看更多
兴森积极扩产IC封装载板 有望实现国内产能第一
在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后,5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期,持续驱动半导体产业成长,进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据Gar ...查看更多
Harris 使用Nano Dimension 3D打印系统
如同互联网给商业带来的世纪颠覆,3D打印技术对创新科技领域也进行了一场开挂般的革命,此前Nano Dimension 和 Harris Corporation公司的合作研究,构造出了全 ...查看更多
协同、创新、融合,拥抱智能制造时代
7月5日,盛夏之初,由DYWorks云创工厂主办,云创造物、云创硬见、硬见理工学院、金百泽科技协办的2019智能科技协同创新湾区论坛,以“协同创新、智慧湾区”为主题,在广东大亚 ...查看更多
协同、创新、融合,拥抱智能制造时代
7月5日,盛夏之初,由DYWorks云创工厂主办,云创造物、云创硬见、硬见理工学院、金百泽科技协办的2019智能科技协同创新湾区论坛,以“协同创新、智慧湾区”为主题,在广东大亚 ...查看更多
5G和人工智能助力,HDI 升级加快
据业内人士透露,随着5G和人工智能技术的不断发展普及,笔记本电脑变得更加智能了,这就推动了对高密度互连印刷电路板(HDI)的需求。消息人士称,由于主要芯片制造商之间的竞争越来越激烈,处理器升级就成为了 ...查看更多